BGA Reballing ve Mikro Lehimleme ile Çip Seviyesinde Onarım
BGA Reballing ile Çip Değişiminde Isı Kontrolü ve Pad Temizliği
Modern bir anakartta en kritik çipler, altlarındaki yüzlerce minik lehim topuyla karta bağlanır. Bu yapıya BGA (Ball Grid Array) denir. Isınıp soğuma döngüleri, düşme ya da kartın bükülmesi bu topları çatlatır. Çip sağlamdır, ama bağlantı kopmuştur. Cihaz bir gün açılır, bir gün açılmaz, görüntü gidip gelir, şebeke kaybolur.
BGA reballing ya da mikro lehimleme tamiri yapacak bir atölye arayan biri için cihazın laptop, ekran kartı ya da telefon olması ikinci plandadır. Belirleyici olan, çipi karta zarar vermeden sökebilecek ısı kontrolü, mikroskop altında pad temizliği ve doğru lehim alaşımıdır. Tespit ücretsizdir ve onayınız olmadan hiçbir çipe dokunulmaz.
Reflow, Reballing ve Çip Değişimi Aynı Şey Değil
Reflow (ısıtma) işleminde çip yerinden sökülmez, lehim topları eritilip yeniden oturtulur. Bu yöntem yalnızca geçici teşhis amaçlı uygundur ve kalıcılığı düşüktür, arıza çoğu zaman geri döner. BGA reballing'de ise çip sökülür, eski lehim temizlenir, şablonla (stencil) yeni toplar dizilir ve çip yeniden lehimlenir. Arıza lehim bağlantısındaysa doğru yöntem budur ve sonuç kalıcıdır.
Çip değişiminde arızalı çipin yerine yeni ya da test edilmiş donör çip takılır. Çipin kendisi arızalıysa tercih edilir, kalıcılığı yüksektir ama parça bulunabilirliğine bağlıdır. Board swap (çip aktarımı) ise eşleşmiş çipleri hasarlı karttan sağlam bir donör karta taşımaktır. Kart onarılamıyor ama veriler ya da cihaz kurtarılmak isteniyorsa başvurulur ve sonucu modele göre değişir.
Ekran kartını fırında ısıtmak ya da sıcak havayla "canlandırmak" reflow'un en kaba hâlidir. Cihaz birkaç gün ya da hafta çalışır, sonra aynı arıza daha ağır biçimde geri gelir. Biz reflow'u yalnızca arızanın lehimde mi çipte mi olduğunu anlamak için kullanıyoruz. Onarım olarak sunmuyoruz.
Bir Çip Tezgâhta Nasıl İlerler?
1. Teşhis aşamasında besleme hatları ölçülür, çipin pinlerine diyot modu ölçümü yapılır ve termal kamerayla ısınma haritası çıkarılır. Sorunun lehimde mi, çipte mi, çevre komponentlerde mi olduğu burada ayrılır.
2. Ön ısıtmada kart alttan kontrollü şekilde ısıtılır. Böylece sökme sırasında kart eğilmez, komşu komponentler ve iç katmanlar zarar görmez.
3. Telefonlarda birçok çip, altına dolgu reçinesi (underfill) sürülerek sabitlenir. Underfill temizliğinde bu reçine, padleri koparmadan mikroskop altında temizlenir.
4. Çip sökülür ve pad temizliği yapılır, karttaki padler lehim teli ve fitille düzlenir. Kopan bir pad varsa ince bakır tel (jumper) ile yeniden bağlanır.
5. Reballing için çipe uygun şablon oturtulur, doğru çapta lehim topları dizilir ve kontrollü ısıyla çipe sabitlenir.
6. Montaj ve testte çip karta hizalanıp lehimlenir. Besleme hatları yeniden ölçülür, cihaz yük altında ve sıcaklık takibiyle test edilir.
Kurşunsuz lehim daha yüksek sıcaklıkta erir ve daha serttir. Kart ve çipin yapısına göre alaşımı ve ısı profilini ayrı ayrı seçiyoruz. Yanlış profil, sağlam bir çipi de bozabilir.
Bilgisayar Tarafında GPU, VRAM, İşlemci ve Bellek
Laptopların büyük çoğunluğunda ekran kartı anakarta lehimlidir. Oyunda renkli çizgiler, siyah ekran ya da "Code 43" hatası çoğu zaman GPU besleme hattından ya da VRAM yongalarından gelir. VRAM arızasında yalnızca ilgili yonga değişir. GPU çipinin kendisi arızalıysa yeni ya da test edilmiş çip ile değişim yapılır. Lenovo Legion'da VRAM yongası değişimi, bu sayfadaki işlerin en sık gelenlerinden biridir.
Bugünkü laptopların neredeyse tamamında işlemci, ince laptoplarda ise RAM de BGA olarak lehimlidir. Lehimli RAM'de arızalı bellek yongası tespit edilebiliyorsa tek yonga değiştirilir. Huawei MateBook ve Acer Swift gibi modellerde bu, anakart değişiminin yerine geçen ekonomik yoldur. İşlemci değişimi daha nadirdir ve uygun donör çipin bulunmasına bağlıdır.
Eski nesil cihazlarda durum farklıdır. Yıllar süren ısı döngüsü, grafik çipi ile kart arasındaki lehim toplarını yorar. Toshiba Qosmio ve eski Satellite'larda grafik çipi reballingi, arıza karttaki lehim toplarındaysa çizgili ya da hiç gelmeyen görüntüyü kalıcı olarak düzeltebilir. Arıza çipin kendi iç bağlantılarındaysa kalıcı çözüm çip değişimidir.
Masaüstü ekran kartı BGA tamiri de aynı yöntemlerle yapılır. Masaüstü kartlara özel arızalar ve hata kodları için ekran kartı tamiri sayfamıza bakabilirsiniz.
Telefon Tarafında NAND, Baseband, CPU ve PMIC
Telefon anakartları laptoplardan çok daha yoğundur. Çipler birbirine milimetrik mesafededir ve çoğu underfill ile sabitlenmiştir. En sık müdahale ettiğimiz çip PMIC (güç yönetim entegresi) olur. Arızalandığında telefon hiç açılmaz, şarjda ısınır ya da açılış döngüsüne girer. iPhone'larda Tristar ve Hydra adıyla bilinen şarj ve USB kontrol entegresi bozulduğunda telefon şarj almaz ve "aksesuar desteklenmiyor" uyarısı verir.
Baseband arızası "Servis yok" yazısı, okunmayan SIM ve görünmeyen IMEI ile kendini gösterir. NAND tarafındaki sorunlar ise logo döngüsü ve geri yükleme hatalarıyla gelir. Ses ve dokunmatik entegrelerinde eski iPhone'lardan bilinen iki örnek var. iPhone 6 Plus'ta dokunmatik entegresinin lehimlerinin çatlaması ekranda gri bir şerit ve dokunmatik kaybı yaratır. iPhone 7'de ses entegresinin karttan ayrılması, gri kalan hoparlör düğmesi ve yavaş açılışla kendini gösterir. İkisi de klasik BGA bağlantı arızasıdır. Android tarafında POCO X3 Pro'da sık görülen işlemci lehimi arızasını Xiaomi telefon tamiri sayfamızda ayrıca anlattık.
iPhone X'ten bu yana iPhone anakartları (iPhone SE 2. ve 3. nesil hariç) iki katlı, sandviç yapıdadır. Düşmeden sonra katlar arasındaki bağlantılar çatlar. Kart ısıyla ayrılır, ara katmana (interposer) yeniden lehim topu dizilir (reballing) ve katlar tekrar birleştirilir. Bu işlemin iPhone'a özgü ayrıntıları iPhone tamiri sayfamızda anlatılıyor.
Board Swap ile Kart Kurtarılamıyorsa Çipleri Taşımak
Bazı kartlar onarılamayacak kadar hasar görür. Katmanları yanmış, sıvıyla çürümüş ya da ortadan kırılmış olabilir. iPhone'larda işlemci (CPU) ve NAND birbiriyle eşleştirilmiştir ve veriler işlemciye bağlı bir anahtarla şifrelenir. Bu yüzden NAND'ı tek başına başka bir karta takmak işe yaramaz.
Çözüm, eşleşmiş çipleri birlikte, sağlam bir donör karta taşımaktır. Telefon çip aktarımı (board swap) ile cihaz kendi işlemcisi ve hafızasıyla yeniden açılır, veriler de yerinde kalır. Bazı Android modellerinde de benzer aktarımlar mümkündür. İşlem uzun, riskli ve modele bağlıdır, bu yüzden başarı ihtimalini işe başlamadan önce açıkça söylüyoruz. Asıl amaç veriyse süreç veri kurtarma sayfamızda ayrıntılı anlatılıyor.
Sık Gelen İki İş Nasıl İlerler?
Oyunda artefakt veren bir Legion geldiğinde önce soğutma bakımı yapılır ve cihaz stres testine alınır. Artefakt sürüyorsa VRAM yongaları tek tek ölçülür ve arızalı yonga belirlenir. Yonga sökülür, padler temizlenir, yeni yonga lehimlenir. Cihaz saatlerce oyun yükünde tutulduktan sonra teslim edilir.
Düşürülmüş bir iPhone "Servis yok" diyorsa baseband hatları ölçülür. Sorun katlar arası bağlantıya işaret ediyorsa sandviç kart ısıyla ayrılır. Ara katmana yeniden lehim topu dizilir, katlar birleştirilir ve şebeke, Wi-Fi ve Face ID tek tek test edilir.
Reballing ve Çip Değişiminde Ücretler
Teşhis ve ölçüm ücretsizdir, sonuç 1-3 iş günü içinde çıkar. Laptopta en sık yaptığımız çip işi VRAM yongası değişimidir ve 4.500 TL'den başlar. Lehimli RAM yongası değişimi 3.500 TL'den, eski nesil grafik çipi reballing'i 4.000 TL'den başlar. Laptop GPU reballing veya çip değişiminde başlangıç ücreti giriş ve orta segment kartlarda 5.500 TL, RTX 4070 ve üzeri kartlarda 8.000 TL'dir. Laptop tarafındaki bu işlerin tamamı 3-7 iş günü sürer.
Telefon çip değişimi, katman onarımı ve board swap işlerinde ücret modele bağlıdır. Android'de işlemci reballing 3.000 TL'den, iPhone'da sandviç kart katman onarımı 4.500 TL'den başlar. Board swap ücretini ve telefon işlerinin süresini tespitten sonra yazılı olarak bildiriyoruz.
Donör çip gereken işlerde süre, parçanın temin süresine göre uzayabilir. Onarımın garanti koşullarını teslim belgesine yazıyoruz.